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电子元器件行业fpc柔性线路板及PCB板相关要求

返回列表 来源:灿科盟 浏览:- 发布日期:2018-07-04 16:27:43【

电子元器件行业fpc柔性线路板及PCB板相关要求

防静电要求

1、所有元器件均作为静电敏感器件对待。

2、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。

3、原料进厂与仓存阶段,静电敏感器件均采用防静电包装。

4、作业过程中,使用防静电工作台面,元器件及半成品使用防静电容器盛放。

5、焊接设备可靠接地,电烙铁采用防静电型。使用前均需经过检测。

6、PCB板半成品存放及运输,均采用防静电箱,隔离材料使用防静电珍珠棉。

7、无外壳整机使用防静电包装袋。

元器件外观标识插装方向的规定

1、极性元器件按极性插装。

2、丝印在侧面的元器件(如高压陶瓷电容)竖向插装时,丝印朝右;横向插装时,丝印朝下。丝印在顶部的元器件(不包括贴片电阻)横向插装时,字体方向同PCB板丝印方向;竖向插装时,字体上方朝右。

3、电阻卧式横向插装时,误差色环朝右;卧式竖向插装时,误差色环朝下;电阻立式插装时,误差色环朝向板面。

焊接要求

1、插装元件在焊接面引脚高度1.5~2.0mm。贴片元件应平贴板面,焊点光滑无毛刺、略呈弧状,焊锡应超过焊端高度的2/3,但不应超过焊端高度。少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖贴片均为不良;

2、焊点高度:焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm,双面板不小于0.5mm且需透锡。

3、焊点形状:呈圆锥状且布满整个焊盘。

4、焊点表面:光滑、明亮,无黑斑、助焊剂等杂物,无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。

5、焊点强度:与焊盘及引脚充分润湿,无虚焊、假焊。

6、焊点截面:元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分,在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。

7、针座焊接:针座要求底部贴板插装,且位置端正,方向正确,针座焊接后,底部浮高不超过0.5mm,座体歪斜不超出丝印框。成排的针座还应保持整齐,不允许前后错位或高低不平。

运输

为防止PCBA损坏,在运输时应使用如下包装:

1、盛放容器:防静电周转箱。

2、隔离材料:防静电珍珠棉。

3、放置间距:PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。

4、放置高度:距周转箱顶面有大于50mm的空间,保证周转箱叠放时不要压到电源,特别是有线材的电源。

洗板要求及其他

板面应洁净,无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处,应看不到任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器件加以防护:线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件,且继电器严禁用超声波清洗。

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